名稱R318、RC318、FC-C318
分子量200
中文名稱八氟環丁烷,全氟環丁烷
臨界溫度115℃
臨界壓力2.8MPa(絕壓)
化學分子式cyclo-C4F8
凝固點-41.4℃
標準沸點-6℃
可售賣地全國
英文全稱octafluorocyclobutane
外觀無色無味透明液體
純度99.99
含水量≤0.0010
酸性0.0001
蒸發雜質≤0.005
RC318(R318,八氟環丁烷,全氟環丁烷,C4F8)是無色無臭透明不燃的液化氣體,化學性能穩定,主要用于食品工業的噴射劑、制冷劑、集成電路蝕刻劑,與六氟化硫混合作電介質、含氟化合物聚合時的介質。
中文名稱 八氟環丁烷
中文別名
英文名稱 octafluorocyclobutane
英文別名 Cyclooctafluorobutane;Cyclobutane,octafluoro;octafluoro-cyclobutane;Propellant C318;PERFLUOROCYCLOBUTANE;Octafluor-cyclobutan;Halocarbon C-138;Freon C-318;
CAS號 115-25-3
分子式 C4F8
分子量 200.03000
物化性質:
外觀性狀 無色氣體帶有像空氣的氣味
折射率 1.217
蒸汽壓 2220mmHg at 25°C
儲存條件 庫房通風低溫干燥,與易燃物分開存放
熔點 -41.4 °C
密度 1,48 g/cm3
沸點 -6 °C
八氟環丁烷的用途:
用作穩定無毒的食品氣霧噴射劑、介質氣體。

八氟環丁烷
CAS號:115-25-3
中文名稱:八氟環丁烷
英文名稱:Octafluorocyclobutane;Perfluorocyclobutane
別 名:全氟環丁烷 ,RC318
分子式: C4F8;
含量:99.9%~99.999%
外觀與性狀:無色無臭、非易燃的氣體
八氟環丁烷在常溫常壓下是無色、無味、無毒、不燃性氣體。易液化,在21.1℃時S.P.為274kPa。它穩定,在正常條件下不與其它物質反應,在高溫(600℃)時會分解成碳和四氟化碳以及某些有毒化合物。八氟環丁烷是無毒氣體,但不要將它置于火焰溫度下,因為它會分解放出有毒物質。氣態絕緣體、泡沫制劑、推進劑。
主要用途
主要用于食品工業的噴射劑、制冷劑,集成電路蝕刻劑,與六氟化硫混合作電介質、含氟化合物聚合時的介質。
包裝存放:
1、八氟環丁烷鋼瓶的充裝值為1.296kg/l。鋼瓶閥門關緊后再蓋緊悶頭和鋼瓶蓋,以防泄漏。
2、鋼瓶運輸中應避免激烈震蕩,鋼瓶堆放在通風、干燥、安全處,并遠離熱源。
注意事項:
1、當該產品濃度達到使空氣中的氧含量減少至**19.5%時,會導致窒息。
2、救援人員要佩帶自給式呼吸器。
3、接觸該產品會導致凍傷。
泄漏應急處理
戴自給式呼吸器,穿工作服。切斷氣源。通風對流,稀釋擴散。將漏氣的容器移至空曠處,注意通風。漏氣容器不能再用,且要經過技術處理以清除可能剩下的氣體。

產品簡介
八氟環丁烷(C318)是一種無色無臭、非易燃的氣體。易液化,在21.1℃時,S.P.為274kPa。它穩定,在正常條件下不與其它物質反應,在高溫(600℃)時會分解。八氟環丁烷是無毒氣體,但不要將它置于火焰溫度下,因為它會分解放出有毒物質。氣態絕緣體、泡沫制劑、推進劑。
項目 優等品 一等品 合格品
外觀 無色無味透明液體
純度, w/% ≥ 99.99 99.95 99.80
含水量, w/% ≤ 0.0010 0.0020 0.0050
含氧量, % ≤ 0.0020 0.0050
酸性 (as HF), w/% ≤ 0.0001
蒸發雜質, w/% ≤ 0.005
3. 物性參數
4. 主要用途
主要用于食品工業的噴射劑、制冷劑,集成電路蝕刻劑,與六氟化硫混合作電介質,含氟化合物聚 合時的介質。
5. 產品標志、包裝、貯存、運輸說明
包裝
八氟環丁烷鋼瓶的充裝值為1.296kg/l。
貯存
鋼瓶閥門關緊后再蓋緊悶頭和鋼瓶蓋,以防泄漏。鋼瓶堆放在通風、干燥、安全處,并遠離熱源。
運輸
鋼瓶運輸中應避免激烈震蕩,

RC318(R318,八氟環丁烷,全氟環丁烷,C4F8)是無色無臭透明不燃的液化氣體,化學性能穩定,主要用于食品工業的噴射劑、制冷劑、集成電路蝕刻劑,與六氟化硫混合作電介質、含氟化合物聚合時的介質。
RC318制冷劑參數
名稱:R318、RC318、FC-C318 中文名稱:八氟環丁烷,全氟環丁烷
英文全稱:octafluorocyclobutane 化學分子式:cyclo-C4F8
分子量:200 標準沸點:-6℃
臨界溫度:115℃ 臨界壓力:2.8MPa(絕壓)
臨界密度:620kg/m3 密度:1.51g/cm3
凝固點:-41.4℃ CAS編號:115-25-3
主要用途
主要用于食品工業的噴射劑、制冷劑,集成電路蝕刻劑,與六氟化硫混合作電介質、含氟化合物聚合時的介質。
http://www.he-sheng.com